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錫膏
SOLDER PASTE
激光用錫膏
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詳細介紹
產品列表

產品特性與優(yōu)勢

·  適用于激光的快速焊接； 

·  焊接時間最短可達0.3秒； 

·  快速焊接過程中不炸錫，不飛濺，無錫珠，形成良好的焊點。


產品應用

智能手機、智能手表、耳機。

產品列表
金屬成分
顆粒
應用范圍、特征
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3（45~25）/Type4（38~20） /
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3（45~25）/Type4（38~20） /
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